一夜蒸发2800亿！博通被抢单，ASIC要变天？

2026-06-11 19:55:44

去年还在万亿市值的AI芯片巨头，一夜之间跌掉2800亿！博通CEO陈福阳念错财报日期的那一刻，整个华尔街都嗅到了危险的味道。

到底是什么让博通"翻车"？原因只有一个：谷歌，它合作了十年的"金主爸爸"，正在悄悄"劈腿"。

博通：从万亿帝国到"被分手"

💔 一场财报会引发的"惨案"

最近，博通发布了Q2财报。一向稳如泰山的CEO陈福阳，这次开局就出了岔子——发言稿念成了25年二季度的内容。

但真正让股价暴跌15%、市值蒸发2800亿的，不是口误，而是他接下来说的一段话：

"我们完全可以接受这样一个事实，考虑到AI算力消耗的速度，像谷歌这样的客户拥有多元化的供应来源，是完全可以预见的。"

翻译成大白话就是：谷歌在找"备胎"，我们认了。

这是博通第一次官方承认谷歌正在寻求供应商多元化。当天股价应声暴跌，市场用真金白银表达了对博通未来的担忧。

🤝 博通与谷歌的"十年蜜月"

故事要从2006年说起。那年谷歌开始琢磨要不要自己做AI芯片。但真正让他们下定决心的，是2013年的一次"算力焦虑"。

当时谷歌要推全球语音识别功能，首席科学家杰夫·迪恩做了个粗略估算：如果几亿用户每天用3分钟语音识别，所需算力将是谷歌全部数据中心算力的两倍！

现有方案连基础机器学习需求都满足不了，怎么办？

2013年，谷歌创始人布林在内部启动了一个秘密项目，代号TPU。谷歌有算法，但没有芯片量产能力。它需要一个既懂芯片设计又能协调台积电流片的合作伙伴。博通，就这样进入了谷歌的视野。

2016年，第一代TPU问世，性能吊打英特尔CPU和英伟达GPU，速度快15到30倍，能效比高30到80倍。AlphaGo打败李世石，背后就有TPU的身影。

此后十年，谷歌负责架构设计，博通负责变成量产芯片，还包揽供应链协调。摩根大通报告显示，博通从谷歌赚的钱，从2015年的5000万美元涨到2020年的7.5亿美元，五年翻了15倍。

AI浪潮一来，博通更是起飞。AI相关收入从2022年不到50亿美元，暴涨到2024年的122亿美元。2024年12月，博通市值突破万亿美元，陈福阳豪言："到2027年，大客户将在AI芯片上花600到900亿美元。"

但顶峰之后，拐点来了。

联发科：手机芯片巨头杀入

🎯 一块"SerDes"芯片撬开的门

今年Google Cloud Next大会上，谷歌发布了两款TPU v8：面向训练的v8t由博通设计，面向推理的v8i由联发科设计。

联发科？那个做手机芯片的？没错，它来了。Counterpoint Research预测，到2028年联发科能拿下全球AI服务器ASIC出货量的26%。

联发科凭什么杀入ASIC赛道？靠的不是什么Transformer优化，而是一块叫SerDes的芯片。

SerDes负责AI芯片间的高速数据传输，直接决定芯片互联带宽的上限。在AI训练场景下，芯片间通信效率决定集群扩展能力。

联发科在手机基带芯片领域深耕多年，对高速信号传输技术有近乎偏执的追求。224G SerDes是目前全球最先进的高速接口标准，联发科是少数掌握该技术的企业之一。

🔑 谷歌为什么要"换人"？

更深层的原因是：博通太贵了。

在博通的"交钥匙"方案中，它不只负责芯片设计，还包揽HBM内存采购、供应链协调、封装整合。服务很省心，但代价是博通会在HBM采购上加收15%到20%的溢价。

Counterpoint Research副总监Brady Wang分析：随着HBM在AI芯片成本中占比上升，这部分溢价在大规模部署时越来越贵。谷歌加速部署TPU，采购量越大，被博通"薅羊毛"就越多。

新策略很清晰：自己掌控HBM采购和计算核心设计，把I/O模块外包给联发科。目前联发科已拿下TPU v8和v9合同，将与博通分享订单。联发科CEO蔡力行表示，到2027年这些项目将扩展至数十亿美元规模。

有股东担心：谷歌会不会干脆自己设计全包，直接找台积电？蔡明介的回答很坦诚：大型云企业希望掌握更多技术能力，直接与晶圆代工厂合作"某种程度上是很自然的趋势"。但他同时指出，一颗先进AI芯片从设计到量产，涉及系统架构、供应链协调、先进制程导入、封装整合、量产品质管理——不是短期内能被替代的。

Marvell：主动撕掉标签，押注连接

🔌 不做芯片设计，做"连接"生意

ASIC赛道另一家玩家Marvell，选择了完全不同的路。

Marvell的ASIC业务数据其实很好看：2027财年Q1总营收24.18亿美元，同比增长28%，预计到2029财年ASIC累计营收突破100亿美元。

但Marvell总裁库普曼斯却主动撕掉了"ASIC公司"的标签：

"我们不把自己看成一家ASIC公司，我们定位在高速I/O业务。大型云企业可以自己设计处理器核心，但他们需要高速、高可靠度、长距离的I/O，而且要能在先进节点上尽快取得——这正是Marvell的专业所在。"

Marvell真正押注的是：互连技术。进入AI推理阶段后，基础设施不等于算力，而是"存储+XPU+连接"的组合。当芯片从几千张扩展到上万张，连接效率成为真正瓶颈。

本季度互连产品收入约9亿美元，占数据中心收入一半。公司还把2027财年互连业务增长预期从50%上调至70%以上。通过一系列收购，Marvell构建了三大AI网络层能力：跨服务器扩展、服务器内部扩展、跨数据中心扩展。

👑 黄仁勋站台："下一家万亿美元公司"

最近黄仁勋与Marvell CEO同台时说，Marvell可能成为"下一家万亿美元公司"。之后Marvell股价涨了32%。

黄仁勋的判断重点不是简单背书，而是指出了AI集群的新瓶颈：当计算问题被拆分分布到整个数据中心后，必要条件就是连接。

Marvell的主动转身也有现实考量。供应链调查显示，Alchip即将加入AWS供应链，意味着Marvell在AWS Trainium路线上面临激烈竞争。预计到2027年，Marvell市场份额将下滑至8%。

当云服务商设计能力越来越强，帮他们设计处理器的利润空间在被压缩。但帮他们解决"连接"问题的需求却在爆发式增长。AI集群越大，互联瓶颈越明显。

结语

预计到2027年，全球AI服务器ASIC出货量将比2024年增长三倍。谷歌TPU、AWS Trainium、Meta MTIA、微软Maia都在加速扩产。

但巨头的路已经走散了。一方面，客户开始自研芯片。谷歌引入联发科、做供应商多元化、提升内部设计能力。当客户足够大够有钱，它们想把更多能力握在自己手里。另一方面，芯片设计公司在分层。博通偏网络+ASIC，Marvell说自己是高速I/O公司，联发科从手机杀进ASIC。三家公司定位差异越来越大——有人做计算核心，有人做I/O模块，有人做系统集成。

ASIC市场正在从一家独大走向多元竞争。